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試題詳解

試卷:107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份:107年

科目:電路板產業概論

18. 對於軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的敘述,下列何者有誤?
(A)將軟板和硬板兩種不同材質做在同一片板子上;
(B)硬板部分主要是做為承載零件的 平台;
(C)製造的單位成本較同層數的一般多層板高很多;
(D)其市場應用主要在需要高 信賴度產品上,如伺服器等
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