阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462
年份:
107年
科目:
電路板產業概論
18. 對於軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的敘述,下列何者有誤?
(A)將軟板和硬板兩種不同材質做在同一片板子上;
(B)硬板部分主要是做為承載零件的 平台;
(C)製造的單位成本較同層數的一般多層板高很多;
(D)其市場應用主要在需要高 信賴度產品上,如伺服器等
正確答案:
登入後查看