試題詳解

21. 在印刷電路板中，以空板成品的軟、硬及立體結構區分，有硬板、軟板及軟硬結合板 及三維模造立體互連元件(3D molded interconnect Devic)等，請問下列的敘述何者 正確？
(A)目前大宗使用於硬板的基材為 PI；
(B)早期軟板的用途大半是做為主板，用以承載大 型元件；
(C)軟硬結合板的製程技術可以省掉連接器和 Hot bar 的加工成本及時間；
(D) 三維模造立體互連元件是由德國 LPKF 公司利用其雷射設備和有專利添加催化劑的塑料製作而成，因為其 3D 立體特性，近年來廣泛應用於高密度互連基板(HDI)的製造