29. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate) ，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到 電路板上其中陶瓷材料已經漸漸地被有機材料取代，請問下列何者主要原因為何？ (1)需求量大;(2)低單價;(3)產品生命週期縮短;(4)信賴度要求加嚴
(A) 234；
(B) 123；
(C) 134；
(D) 124

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統計： A(8), B(166), C(34), D(39), E(0) #2444003