試題詳解

32. SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的 全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合 型基板的封裝方式下列敘述何者正確？
(A)只能再多數個封裝體內，運用多個晶片進行系統功能建構；
(B)無法包含不同類型器 件、被動元件、電路晶片、功能模組封裝進行堆疊；
(C)相關技術，可以透過內部連線 或是更複雜的 3D IC 技術整合，構建成更為複雜的、完整的 SiP 系統功能；
(D)將會增 加基板的需求面積