試題詳解

31. 電路板的材料在電子構裝上，需要特別考慮電氣特性或物化性上有特殊表現的材料在 選擇封裝材料上，吸濕性是先進材料的重要指標之一，下列敘述何者正確？ (1)有機樹脂多少會具有吸濕性，在高濕度時水分吸收很快，適合封裝材料。 (2)吸濕不會影響絕緣電阻，也不至於影響到焊錫耐熱性。 (3)吸濕性的材料，在水汽化的過程中體積會膨脹百倍以上。 (4)吸濕性的材料，會產生汽化的壓力容易產生爆板的問題。
(A) 134；
(B) 124；
(C) 34；
(D) 23