試題詳解

試卷：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份：107年

科目：電路板產業概論

25. 下列哪一項不是使用有機材料封裝基板的原因？
(A)需求量大；
(B)低成本；
(C)必須高密度；
(D)必須高信賴度

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