18. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序,其中微蝕最大的功用為何?
(A)增加藥水的反應;
(B)清除銅面的氧化物;
(C)降低反應時間;
(D)增加產出
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統計: A(5), B(208), C(1), D(0), E(0) #2443832
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