試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是？
(A)降低成本
(B)降低導通電阻
(C)提高耐熱性
(D)提升撓曲性

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