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公職◆牙體技術學(二)
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107年 - 107-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#71151
> 試題詳解
23 樹脂鑲面冠鑄造完成後,將邊緣固位珠削除之目的為何?
(A)增加機械性結合
(B)增加化學性結合
(C)降低金屬成本
(D)增加美觀
答案:
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統計:
A(281), B(29), C(25), D(818), E(0) #1846868
詳解 (共 1 筆)
☯️洪天師
B1 · 2025/01/06
#6283295
樹脂鑲面冠製作時,邊緣固位珠是為了在鑄造...
(共 101 字,隱藏中)
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其他試題
19 下列有關印模材的敘述何者錯誤? (A)瓊膠是屬於水凝膠印模材,印模取得後須盡快注入石膏模型材 (B)橡膠印模材是親水性,硬化後注入的石膏與其相容性較水凝膠印模材佳 (C)矽膠印模材分成聚縮合作用型及加成聚合型 (D)水粉比會影響藻膠印模材的精密度
#1846864
20 有關暫時性牙冠、牙橋的敘述,下列何者錯誤? (A)有防止支柱牙移動、受污染的目的 (B)可以保護牙肉組織,但不能防止牙齦增生 (C)現成品包括現成人工牙、鋁帽(aluminium cap)、現成樹脂冠等 (D)材料必須有承受咬合力的強度且容易修正、製作
#1846865
21 有關分割復位式模型的敘述,下列何者錯誤? (A)分割復位式模型為最廣泛使用的工作模型 (B)消除多餘基底部時,保留基底部至支柱牙的齒頸部約 10 mm 的厚度 (C)模型的基底面不需塗上石膏分離劑,模型直接與石膏基底結合 (D)整修完畢的支柱牙模型表面需要塗抹表面硬化劑
#1846866
22 關於築蠟(wax up)的敘述,下列何者錯誤? (A)分離劑有分界面活性劑類及酒精類兩種 (B)軟化壓接法(pattern forming technique by softened wax)最大缺點是蠟型內面容易產生皺紋 (C)添蠟法(wax added method)是一次性完成添蠟 (D)蠟錐體技術(wax cone technique)用在機能咬合面形態形成的場合
#1846867
24 下列何者較無法防止或改善迴壓(back pressure)鑄造缺陷? (A)包埋材具較佳通氣性 (B)包埋材硬化後去除表面緻密層 (C)設置排氣道(air vent) (D)鑄道的粗細
#1846869
25 下列何者不是合金融解時加入硼砂助熔劑之目的? (A)提高合金流動性 (B)防止合金表面氧化 (C)增加氧化膜以利陶瓷結合 (D)提高鑄造成功率
#1846870
26 下列何種成分可降低牙科用瓷透明度? (A)長石(feldspar) (B)石英(quartz) (C)白瓷土(kaolin) (D)金屬氧化物(metal oxides)
#1846871
27 下列有關包埋材之敘述,何者正確? (A)混水比越大,通氣性較好 (B)混水比越大,通氣性較差 (C)混水比與通氣性無關 (D)包埋材微顆粒較少,通氣性變差
#1846872
28 有關牙冠補綴物包埋的敘述,下列何者錯誤? (A)置放鑄造環底墊(襯裡)可以吸收包埋材內部多餘的水分 (B)使用界面活性劑是為了使蠟型與包埋材間的濕潤(wetting)良好 (C)理想的包埋材需有良好的強度來抵抗鑄造時的壓力 (D)快速加熱型包埋材使用法因為結合劑(binder)比率較多,所以熱膨脹較小,凝固膨脹較大
#1846873
29 有關 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)電腦輔助設計稱為 CAD(Computer Aided Design) (B)使用探針(probe)掃描為接觸型掃描 (C)使用雷射光學照相式掃描為非接觸型掃描 (D)截至目前發展,能夠研磨(milling)的材料只有樹脂和陶瓷
#1846874