試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

35. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？ 1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程
(A) 1，3
(B) 1，3，4
(C) 2，3
(D) 1，2

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