試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

36. 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process Quality Control)日常管理主要的品質指標為何？
(A)外觀顏色
(B)沉積速率
(C)背光級數
(D)微蝕速率

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