試題詳解

5 甲任職於 A 積體電路公司，擔任半導體相關之研發工作，某日於 A 公司相關設備與工具之襄助下，研發 出半導體切割技術 X。未經 A 公司同意，甲以己之名義申請專利，經審查並獲專利權之授予。下列敘述， 何者正確？
(A) X 為專利法所規定之職務發明，故 A 公司得以專利權人之名義，向甲主張專利侵權
(B) X 為專利法所規定之職務發明，故 A 公司得依專利法就 X 相關專利提起舉發
(C) X 為專利法所規定之職務發明，故 A 公司為 X 的專利權共有人
(D) X 為專利法所規定之職務發明，故 A 公司自動取得 X 的專利權