試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 51-100#124041
年份：113年
科目：電路板設計
64 常用 74 系列雙排包裝(DIP)的腳距為(A) 0.1 吋(B)0.2 吋(C)0.3 吋(D) 0.4 吋。
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