8. 常用 CMOS 系列 IC 之雙排包裝(DIP)的腳距為
(A)0.1 英吋
(B)0.2 英吋
(C)0.3 英吋
(D)0.4 英吋。

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統計： A(209), B(15), C(16), D(3), E(0) #718866