23. 常用 CMOS 系列 IC 之雙排包裝(DIP)的腳距為
(A)0.4 英吋
(B)0.1 英吋
(C)0.3 英吋
(D)0.2 英吋。

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詳解 (共 1 筆)

#6642026
1. 題目解析： 這道題目考查對於常用 ...
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