題組內容
六、一般的化學溶液蝕刻劑都是等向性蝕刻劑（isotropic etchant），會往所有方向均勻
地蝕刻，造成圓角的截面特徵。相對地，非等向性蝕刻劑（anisotropic etchant）比
較喜歡在一個方向上蝕刻，造成由平坦且明確定義的表面所界定的壕溝或腔體。氫
氧化鉀（KOH）是截至目前最常使用之矽的非等向性蝕刻劑。
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