CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D、3D的封裝技術，可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。
CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的優點主要體現在效能提升、高密度整合、節省空間與功耗、增強散熱及可靠性。它能透過將不同功能晶片（如CPU、GPU、DRAM）堆疊在同一基板上，縮短訊號傳輸距離，提升運算速度，並大幅節省封裝面積和電力消耗，同時提高系統的穩定性和壽命。 (知新聞)
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