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技師◆材料分析技術
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111年 - 111 專技高考_冶金工程技師:材料分析技術#111946
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題組內容
二、請說明下列五項材料分析技術主要得到的分析項目(如成分、結晶結構 等):(每小題 5 分,共 25 分)
(五)掃描式電子顯微鏡中背向散射電子繞射(Electronbackscattered diffraction,EBSD)
其他申論題
(一)X-光進行繞射(X-raydiffraction,XRD)
#479537
(二)掃描式電子顯微鏡(scanningelectronmicroscopy,SEM)的影像(相片)
#479538
(三)掃描式電子顯微鏡中X-光能量散佈光譜(Energydispersive spectroscopy,EDS)
#479539
(四)掃描式電子顯微鏡中X-光波長色散佈光譜(Wavelengthdispersive spectroscopy,WDS)
#479540
(一)其聚焦的透鏡(Lens)與光學顯微鏡的透鏡有何差異與相似之處?
#479542
(二)其燈絲(filament)產生電子束的兩種主要方式。
#479543
(三)其產生電子束的這兩種方式中,何者的影像解析度為佳?並說明原因。
#479544
(一)溫度於(A)–20℃(零下20℃)與(B)25°C時,何者溫度(A)或(B)通常金 屬材料試片破壞韌性會較高?並說明原因。
#479545
(二)當變形的速率(Strainrate)自,通常金屬材 料試片破壞韌性會上升或下降?並說明原因。
#479546
(一)試片表面經過兩種(A)與(B)研磨拋光處理方式:(A)研磨至砂紙#200 號,(B)研磨至砂紙#2000號再經電解拋光(Electropolishing) ,何者表 面處理後金屬材料試片有較佳的疲勞性質?並說明原因。
#479547