題組內容
五、請回答下列關於電子級化學品製程生產問題:(每小題 7 分,共 28 分)
(四)比較濕蝕刻與乾蝕刻在化學品與製程特性上的不同。
詳解 (共 1 筆)
詳解
濕蝕刻主要使用液態化學品進行,具有成本低、速度快,且適合大面積均勻蝕刻的優點,但蝕刻方向為等向性,會造成側向侵蝕(底切)。
乾蝕刻則使用氣體電漿,能透過物理或化學反應蝕刻,製程為非等向性,可實現高精度、垂直側壁的圖案,適合微小結構製作,但成本高、設備複雜。 (辛耘企業股份有限公司)