一、依據下列的因素：訊號的處理、製程的需求、佈局的考量、設計的方法等，列表說明數位積體電路與類比積體電路設計的不同。（20 分）

四、假設均使用正光阻製程，欲製作如圖所示之積體電路元件。則在盡可能使用最少光罩數目的情況下，設計所有需要的光罩示意圖（以斜線表示光罩上不透光區域，以空白表示透光區域）。並搭配所設計的光罩，由 p-Si 基底開始，依照製程順序列出所有必要的製程步驟，並加以說明。