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申論題資訊

試卷:103年 - 103 高等考試_二級_電子工程:電子元件#43106
科目:電子元件
年份:103年
排序:0

申論題內容

⑵在製作矽元件或矽積體電路時,我們常用氮化矽(Silicon Nitride,Si3N4)作為絕 緣層或披覆層(Passivation Layer),如果要以氮化矽作為絕緣層與披覆層,應該 分別使用何種技術成長?請說明原因。 (每小題 10 分,共 20 分)