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非傳統安全

犯罪預防

警察◆三等◆火災學與消防化學

115年 - 115-1 行政院原子能委員會_輻射防護師：游離輻射防護法規#139725(31題)

115年 - 115 國營臺灣鐵路股份有限公司_機務處從業人員甄試從業人員甄試_第 10 階-助理事務員-事務管理_共同科目：作文#139724(0題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_刑事警察學系：犯罪心理學與犯罪剖繪#139723(40題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_交通學系：道路交通法規與事故處理#139722(40題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_交通學系：交通工程與管制#139721(40題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_水上警察學系：航海學及輪機學概要#139718(40題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_水上警察學系：海巡法規及國際海洋法#139717(40題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_消防學系：普通化學#139715(40題)

115年 - 115-1 國立中科實驗中學國中部_教師甄選試題︰輔導專業知能#139714(14題)

115年 - 115 中央警察大學_學士班二年制技術系入學考試試題_消防學系：消防法規#139712(40題)

200. 鄉立托兒所16所分散於各村落，擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購，合於政府採購法施行細則第13條所稱之依不同供應地區所分別辦理者。(A)O(B)X

199. 鄉立托兒所16所分散於各村落，擬由各托兒所依統一餐點表自行辦理採購，違反政府採購法第14條之規定。(A)O(B)X

198. 中央機關承辦採購單位辦理小額採購，於開標、比價、議價、決標及驗收時，得不通知主(會)計或有關單位派員監辦。(A)O(B)X

7. 試說明造水機之防蝕設施有那些？

6. 燃油閥之維護與保養中，試說明拆檢燃油閥的內容？

5. 請繪圖說明冷媒之加充法及步驟。

【矮袋鼠共筆】物理治療技術學｜熱療學 筆記/題庫

講師：矮袋鼠(114-2已上榜！）

簡介：考科包括電療學、熱療學、操作治療學與輔具學 『本課程考試筆記僅包含熱療學』，限時詳解卡解鎖筆記！ 考...

計算機概論(含網路概論）

講師：Terry Tung

簡介：計算機概論考試範圍涵蓋數位邏輯、計算機組織、資料表示法、程式語言、作業系統、資料庫、資料結構、電腦網...

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人性善惡

描述：(A)孟子(性善)、盧梭 (性善)人性本善，另有陸象山、周敦頤、西賽羅、辛尼加、福祿貝爾等人 (B)荀子(性惡)...

財務比率分析

描述：短期償債能力（資金流動比率） 長期償債能力（長期財務狀況） 經營能力 獲利能力（收益力） 周轉能力（活動...

環境向度

描述：介入-隱退

15.學習型組織的特性，不包括下列何者？ (A)追求持續的創新 (B)以客為尊 (C)廣泛的資訊分享 (D)科層的(bureaucratic)組織結構

41.相較於上顎恆犬齒，有關下顎恆犬齒特徵的描述，下列何者錯誤？ (A)下顎恆犬齒牙冠的近遠心寬度較窄 (B)下顎恆犬齒的近遠心接觸區較接近切緣 (C)下顎恆犬齒的近心咬頭嵴（mesial cusp ridge）較短 (D)從切緣觀，下顎恆犬齒的近心與遠心咬頭嵴（cusp ridges）幾乎連成一直線

44. 佳玲常在上課時摺紙，對學習活動興致低落，為了維護教室秩序，陳老師苦口婆心規勸無效。於是陳老師每堂課交 給佳玲一大袋紙張，並請他將每一張紙摺成紙球。三週後佳玲發覺摺紙球並不是一件有趣的事，而停止課堂摺紙的 行為。請問陳老師應用下列哪個策略來改善佳玲的不適當行為？ (A)饜足效應（satiation） (B)過度矯正（overcorrection) (C)反應代價（response cost） (D)消弱陡增（extinction burst）

65. Hwesey 與 Blanchard（1977）的情境領導理論，強調領導型式必需與成員的成熟度結合，如果將它區分為高度、中度 及低度。其中，高成熟度應採取哪一種領導呢？ (A)授權式 (B)參與式 (C)推銷式 (D)命令式

25.Chédiak-Higashi syndrome主要是因下列何種基因（蛋白）突變所致？ (A)ELANE gene（neutrophil elastase） (B)LYST gene（lysosomal trafficking regulator） (C)LBR gene（lamin B receptor） (D)MYH9 gene（nonmuscle myosin heavy chain IIA）

57. 半導體的生產過程可分為晶圓加工和封裝兩個階段，美國半導體的廠商在美國從事晶圓加工，卻將加工後的產品送到馬來西亞封裝。假設美國和馬來西亞資本成本接近，馬來西亞工資僅有美國的十分之一，下列敘述何者正確？ (A) 晶圓加工較封裝更資本密集 (B) 美國工人只會做晶圓加工但不會封裝 (C) 美國的勞動生產力較馬來西亞為高 (D) 晶圓加工的技術層次較封裝為高