最新資料

環境衛生學

水污染與土壤污染防治

統計實務(以實例命題)

115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：機械/製圖/配管/生物產業機電/電腦機械製圖科#141091(40題)

115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：電機科/電機空調科#141090(52題)

115年 - 115 新北市國民小學_暨幼兒園教師甄選試題：普通科-數學#141089(10題)

115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題：物理科#141080(30題)

115年 - 115 高雄市市立高級中等學校聯合教師甄選試題︰土木科#141077(24題)

115年 - 115-1 AI應用規劃師_中級能力鑑定公告試題_第三科：機器學習技術與應用#141075(50題)

115年 - 115-1 中級AI應用規劃師試題_第二科：大數據處理分析與應用#141063(50題)

115年 - 115-1中級AI應用規劃師公告試題_第一科：人工智慧技術應用與規劃_#141062(50題)

115年 - 115 遙控無人機專業操作證屆期換證學科測驗題庫(115/04/07) 301-324#141061(0題)

115年 - 115-1 交通部航港局_船員岸上晉升適任性評估筆試測驗_三等管輪(新)：輪機保養及維修#141033(50題)

40.下列有關刀工的描述，何者錯誤？ (A) 切吐司宜以鋸切法 (B) 切花生米宜以直刀劈法 (C) 切豬排肉片宜以橫刀切之拉刀法 (D) 切蒜末宜用鍘切或拍扁後直刀剁

39.食材中「吊片」是指什麼？ (A) 玉蘭片 (B) 乾魷魚 (C) 海蜇皮 (D) 魚肚

38.魚放置時間稍久會產生三甲基胺的腥臭味，去除該魚腥味的方法有？ (A) 加醋 (B) 加糖 (C) 加鹽 (D) 表面抹油

5. 試述破傷風桿菌侵入人體內的組織後如何造成身體破壞及其症狀為何。

4. 請列十種以上的船用遇難信號？

3. 請扼要敘述破傷風的症狀？

轉學考英文

講師：Terry Tung

簡介：本課程專為準備大學轉學考的考生設計，完整整理並系統化分析近年各大學英文考題，協助你高效掌握命題趨勢、...

藥理學與藥物化學分章節題庫(108-1～115-1)

講師：Pharm_MADAO

簡介：● 收錄108-1～115-1之藥理學與藥物化學國考題 ● 分章節整理試題，幫助考生複習各章節之內容 祝考試順利

郵局英文

講師：Terry Tung

簡介：整理歷屆郵局英文考題分類

監獄學(假釋和善時)

描述：假釋和善時~ 每個筆記是方便我行動也能閱讀

國文及條目款項(補充)

描述：方便個人閱讀 會有中央標準法是以利書寫及基本常規

陳嘉陽《教育概論》CH4-3

描述：1-典範的概念 典範是用來界定、理解、規範、分析科學領域內任何學科的演進與成長的最主要概念。 2-教育...

72 下列本洋病毒科（Bunyaviridae）中，何者不需經過昆蟲病媒傳播？ (A) Rift Valley fever virus (B) Sand fever virus (C) Crimean-Congo hemorrhagic fever virus (D) Hantaan virus

11. 光氣(COCl2)的分解反應為: COCl2(g) CO(g) + Cl2(g)。達平衡時 COCl2 的濃度為 2 莫耳/ 升。若再添加 COCl2 於容器中，使再度達到平衡，此時測得 COCl2的濃度為 8 莫耳/升。 試問再度達到平衡時，CO 濃度與第一次平衡時之 CO 濃度有何變化？ (A) 不變 (B) 增加為四倍 (C) 增加為二倍 (D) 減為二分之一 .

54 Rimantadine 可用來治療下列那一種病毒感染？ (A)A 型流行性感冒病毒（Influenza A virus） (B)B 型流行性感冒病毒（Influenza B virus）(C)C 型流行性感冒病毒（Influenza C virus） (D)副流行性感冒病毒（Parainfluenza virus）

32.振動加速度為1m/s2，參考值為10-6m/s2，該振動加速度級(vibrationlevel)應為多少分貝？(A)30(B)60(C)100(D)120。

33.一作業場所戴用耳塞可降低10分貝，戴用耳罩可降低15分貝，如該作業場所作業勞工同時著用耳罩及耳塞，其可降低之音量為下列何者?(A)25分貝(B)20分貝(C)15分貝(D)10分貝。

33.關於析量時的平行封凹（parallel blockout）與成型封凹（shaped blockout），下列敘述何者正確？ (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟（adhesive wax）或油性黏土（oil-based clay） (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定