114年 - 11500 儀表電子甲級工作項目 01：識圖與製圖 1-37（2025/11/04 更新）#133275

科目：技檢◆儀表電子-甲級 | 年份：114年 | 選擇題數：37 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：技檢◆儀表電子-甲級

選擇題 (37)

1. 設計印刷電路板時，將銲點設計成淚滴狀的原因為何？ (A)減少雜訊干擾(B)銲接時可降低零件接腳的溫度 (C)銲接時銲點上的銅箔不易斷線 (D)為了美觀。

2. 設計印刷電路板時，若額外多加幾個連接上下層銅箔線的貫孔，其主要目的為何？ (A)減少雜訊干擾 (B)銲接時可降低零件接腳的溫度 (C)可增加電流量 (D)容易加工。

3. 設計大量生產之印刷電路板時，若刻意將某一條銅箔線不加上防銲層，其目的為何？ (A)減少雜訊干擾 (B)表示有可能會將此銅箔線切割 (C)可增加電流量 (D)容易加工。

4. 以 EDA 軟體來設計印刷電路板時，在網路表(netlist)檔案內不能觀察下列何者內容？ (A)電路板層名稱 (B)線路的名稱 (C)零件包裝名稱 (D)零件編號名稱。

5. 要設計帶有文字的單層印刷電路板時，不須包括下列那一項？ (A)上層文字面 (B)上層銅箔面 (C)板框層 (D)下層防銲面。

6. 設計印刷電路板時，銲點的直徑為 60mil，且兩者相隔 100mil，若要在中間穿過兩條寬 11mil 的銅箔線，則彼此間的距離為多少？ (A)3mil (B)6mil(C)16mil (D)26mil 。

7. 設計鋪銅的印刷電路板時，須在板框四週保留少許無銅箔的空間，其目的為何？ (A)減少雜訊干擾 (B)配合插件加工 (C)過錫爐時有防銲作用 (D)裁切電路板時不會產生銅渣。

8. 以 EDA 軟體來設計印刷電路板時，為了使零件的放置限制在範圍內，必須先畫那一層面？ (A)keepout layer (B)multi layer (C)solder mask (D)pastemask 。

9. 設計鋪銅的印刷電路板時，銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何？ (A)到防銲層及到鋪銅的距離須相等 (B)到防銲層距離須大於到鋪銅的距離 (C)到防銲層距離須小於到鋪銅的距離 (D)距離大小無關。

10. 設計印刷電路板時，若要防止高頻向外輻散，電路板必須以下列何者標準來設計？ (A)EMA (B)EMC (C)EMD (D)EMI 。

11. SMD 元件中零件包裝編號為 MO-00324，則下列何者有誤？ (A)MO 表示零件材質 (B)003 表示兩排接腳之間距 (C)24 表示腳數 (D)為雙排並列包裝。

12. 在工程製圖中所採用的 A4 圖紙表示其尺寸為何？ (A)148 ㎜×210 ㎜ (B)210㎜×297 ㎜ (C)82 ㎜×257 ㎜ (D)257 ㎜×364 ㎜。

13.

如左圖零件符號所示，其等效電路為何？(A)

14. 線路接到底盤或機架上之表示法應採用下列何者為宜？ (A)

15. 相同電位之公共連接符號應採用下列何者為宜？ (A)

16. 下列何者為設計印刷電路板時，補淚滴的目的？ (A)美觀 (B)方便 (C)便於設計 (D)加強銲點與走線的連接。

17. 一般低多層（3～4 層）PC 板，其電氣性能的改善，下列何者為錯誤？ (A)降低電源阻抗 (B)降低雜訊位準 (C)減少串訊干擾 (D)降低電流損耗。

18. 下圖為何種元件之符號？

(A)電容器 (B)壓電轉換器 (C)電磁接觸器 (D)石英振盪器。

19. 下列何者是國家標準製圖規格中規範工程圖之電機電子製圖符號的編號？(A)CNS3-1 B1001-1 (B)CNS3-5 B1001-5 (C)CNS3-10 B1001-10 (D)CNS3-18B1001-18 。

複選題
20. 依電子工作法之「焊接規則」的要求，下列哪些正確？ (A)焊接可採用先焊後剪接腳或先剪接腳再焊的方式 (B)焊接後的 SVR 及繼電器之接腳需要剪除多餘的接腳 (C)焊點必須圓滑光亮不得有焦黑 (D)焊接時不得使銅箔圓點脫落或浮翹。

複選題
21. 依電子工作法之「裝配規則」的要求，下列哪些正確？ (A)元件裝置於電路板時，均必須裝置於元件面，高、低依序排列 (B)電阻器安裝於電路板時，色碼之讀法必須由左而右，由上而下方向一致 (C)元件標示之數據必須以方便目視及閱讀為原則 (D)電路板焊接面可以使用跳線。

複選題
22. 下列哪些為調整烙鐵頭溫度的正確方法？ (A)使用電子調溫器 (B)調整烙鐵頭的長短 (C)使用冷水來控溫 (D)使用電源開關切換烙鐵電源的 ON-OFF 。

複選題
23. 對於電烙鐵的保養，下列敘述哪些正確？ (A)使用棉花沾水放於清潔器內，以方便烙鐵頭的清潔用 (B)烙鐵頭要保持乾淨，吃上適量的錫在上面(C)若焊接工作中，長時間不用烙鐵，可以放在有散熱網的烙鐵架上 (D)當不使用時，可不必關閉電源。

複選題
24. 在製作印刷電路板時，下列敘述哪些正確？ (A)對於使用後的氯化鐵溶液，要倒在洗手檯或水溝 (B)工作時，要戴上棉布手套，以維護安全 (C)使用紫外線曝光機來曝光感光式電路板 (D)使用氫氧化鈉溶液洗去感光式電路板所曝光部分的光阻劑，以得到顯影的效果。

複選題
25. 對於尖嘴鉗的使用，下列哪些正確？ (A)可以用來折彎電路板上元件的接腳 (B)可以用來剪斷鋼線 (C)可以當做板手用來開啟螺帽 (D)可以用來協助夾持焊接的元件。

複選題
26. 對於指針式三用電表的使用，下列哪些正確？ (A)常用的三用電表，其量測的交流電壓讀值為平均值 (B)使用直流電壓檔量測一顆良好的 20mA 之LED 時，LED 會發亮 (C)使用歐姆檔量測前，應做歸零調整 (D)以 10kΩ檔位量測元件時，雙手不可以接觸測試棒的金屬部位。

複選題
27. 下列何者為量測電子元件尺度的工具？ (A)鋼尺 (B)游標卡尺 (C)分厘卡 (D)丁字尺。

複選題
28. 下列哪些元件在裝配時應密貼於電路板上？ (A)電晶體 (B)電解電容器 (C)橋式整流器 (D)二極體。

複選題
29. 依電子工作法之「裝配規則」中配線的要求，下列哪些正確？ (A)配線端點焊接時，端點與導線 PVC 絕緣皮之間距，應保持在 2.5 ㎜～3 ㎜，且不得燙傷 PVC 絕緣皮 (B)水平部分之線材應平貼機殼或底盤不可騰空 (C)配線時信號線應使用隔離線配置 (D)交流電力線應與一般信號線或控制線分開配置。

複選題
30. 配線完成後，兩條（含）以上的導線應整理成線束，對於束線的使用，下列敘述哪些正確？ (A)導線在分歧點前即應予以束線 (B)束線的間隔依線束匝的大小而定，每隔 45 ㎜以內應平均予以束線一次 (C)交流電力線應與一般信號線或控制線分開束線 (D)線束中之導線允許交叉。

複選題
31. 在繪製電路圖標註電子元件尺寸時應該要注意的事項？ (A)要讓電路圖清晰易懂 (B)要讓電路圖之電子元件重疊後再標註尺寸 (C)標註尺寸可依電子元件的大小隨意來標註 (D)標註的位置要讓電路圖清晰。

複選題
32. 依電子工作法之「繪圖規則」的要求，下列哪些正確？ (A)繪圖符號表示應依 NEC 規定 (B)元件佈置圖所繪之元件及佈線圖所繪佈線線路，可以等比例縮放尺寸 (C)繪製 IC 元件符號除了標示方向外，必須再標示第一腳的位置 (D)各元件接腳，必須依規定繪在方格之交叉的位置。

複選題
33. 一般使用電腦輔助設計軟體來設計印刷電路板電路可以產生輸出的部分，下列哪些正確？ (A)元件位置圖 (B)銅箔圖 (C)裝配圖 (D)鑽孔圖。

複選題
34. 下列何者為在使用電腦輔助設計軟體來設計印刷電路基板圖時應考慮的事項？ (A)會產生熱量之元件的間距 (B)磁性元件應與控制線路佈線在一起 (C)減少線與線的間距，以減少電容耦合的效應 (D)加寬電源線與地線的佈線。

複選題
35. 下列何者是應用於電機電子方面的繪圖軟體？ (A)OrCAD (B)CorelDraw (C)Visio (D)Altium Designer 。

複選題
36. 下列何者為電路展開圖的佈線方式？ (A)AWD(Architectural WiringDiagram) (B)CWD(Control Wiring Diagram) (C)EWD(Elementary WiringDiagram) (D)RWD(Relay Wiring Diagram) 。

複選題
37. 下列何者為電腦輔助製圖的特性？ (A)圖形容易合併與重複使用 (B)圖形分層功能佳 (C)具有草圖直接轉換為電路圖的功能 (D)具有可攜性和交換功能。

申論題 (0)