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技檢◆儀表電子-甲級
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114年 - 11500 儀表電子 甲級 工作項目 01:識圖與製圖 1-37(2025/11/04 更新)#133275
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3. 設計大量生產之印刷電路板時,若刻意將某一條銅箔線不加上防銲層,其目的為何?
(A)減少雜訊干擾
(B)表示有可能會將此銅箔線切割
(C)可增加電流量
(D)容易加工 。
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B1 · 2025/11/12
#7072550
1. 題目解析 在設計大量生產的印刷電...
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相關試題
1. 設計印刷電路板時,將銲點設計成淚滴狀的原因為何? (A)減少雜訊干擾(B)銲接時可降低零件接腳的溫度 (C)銲接時銲點上的銅箔不易斷線 (D)為了美觀 。
#3664544
2. 設計印刷電路板時,若額外多加幾個連接上下層銅箔線的貫孔,其主要目的為何? (A)減少雜訊干擾 (B)銲接時可降低零件接腳的溫度 (C)可增加電流量 (D)容易加工 。
#3664545
4. 以 EDA 軟體來設計印刷電路板時,在網路表(netlist)檔案內不能觀察下列何者內容? (A)電路板層名稱 (B)線路的名稱 (C)零件包裝名稱 (D)零件編號名稱 。
#3664547
5. 要設計帶有文字的單層印刷電路板時,不須包括下列那一項? (A)上層文字面 (B)上層銅箔面 (C)板框層 (D)下層防銲面 。
#3664548
6. 設計印刷電路板時,銲點的直徑為 60mil,且兩者相隔 100mil,若要在中間穿過兩條寬 11mil 的銅箔線,則彼此間的距離為多少? (A)3mil (B)6mil(C)16mil (D)26mil 。
#3664549
7. 設計鋪銅的印刷電路板時,須在板框四週保留少許無銅箔的空間,其目的為何? (A)減少雜訊干擾 (B)配合插件加工 (C)過錫爐時有防銲作用 (D)裁切電路板時不會產生銅渣 。
#3664550
8. 以 EDA 軟體來設計印刷電路板時,為了使零件的放置限制在範圍內,必須先畫那一層面? (A)keepout layer (B)multi layer (C)solder mask (D)pastemask 。
#3664551
9. 設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何? (A)到防銲層及到鋪銅的距離須相等 (B)到防銲層距離須大於到鋪銅的距離 (C)到防銲層距離須小於到鋪銅的距離 (D)距離大小無關 。
#3664552
10. 設計印刷電路板時,若要防止高頻向外輻散,電路板必須以下列何者標準來設計? (A)EMA (B)EMC (C)EMD (D)EMI 。
#3664553
11. SMD 元件中零件包裝編號為 MO-00324,則下列何者有誤? (A)MO 表示零件材質 (B)003 表示兩排接腳之間距 (C)24 表示腳數 (D)為雙排並列包裝 。
#3664554
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