1.下列對於銅箔基板(CopperCladLaminate)的敘述，何者有誤？(A)硬性銅箔基板的銅箔，一般是利用電鍍製作的ED銅；(B)銅箔基板材料內涵的所有原料容易燃燒，因此沒有耐燃安規問題；(C)軟性基材因未含玻璃纖維，才有柔軟特性；(D)銅箔基板基本區分為軟性和硬性銅箔基板兩種