試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
5.現在的趨勢內層板厚越來越薄，針對此種薄板的銅面處理，下列那一種方式較恰當？(A)噴砂研磨法；(B)機械研磨法；(C)濕式化學處理法；(D)高壓研磨法
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