試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
9.關於三層式與兩層式結構軟性銅箔基板的描述，下列何者有誤？(A)三層式結構須使用接著劑，會使軟板厚度與重量增加，其絕緣性質也會影響軟板的效能；(B)兩層式結構會使用接著劑，相較三層式結構，較可承受長時間的熱處理；(C)兩層式結構適合應用高溫操作的環境，如汽車引擎室；(D)接著劑的使用會提升軟板的尺寸安定性
阿摩線上測驗
登入
阿摩線上測驗
登入
