10.電路板線寬/距隨著多功能及輕薄短小的電子產品設計趨勢，高密度需求是不可擋，製作細線路為首要突破的瓶頸，下列的思考方向何者有誤？(A)銅厚均勻性要好；(B)要蝕刻的銅厚越薄越好；(C)影像轉移的解析度需要提高；(D)銅箔附著力要強