試題詳解

試卷：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份：107年

科目：電路板產業概論

15. 下列那一種板子不可以做 3D 空間組裝？
(A)軟板；
(B)薄膜式開關(Membrane Switch)；
(C)IC 載板；
(D)立體電路板(Molded Interconnect Device)

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