試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份：113年
科目：電路板設計
171在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能稱為(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。
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