試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤？
(A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯
(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低
(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹
(D)材料的 Tg 點需更高

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