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電路板製造概論
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107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
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試題詳解
試卷:
107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
年份:
107年
科目:
電路板製造概論
25. 印刷電路板在影像轉移製程(例如: 內層線路、外層線路及止焊漆等製程)常會使用到底片, 請問下列對底片的敘述何者正確?
(A)業界常用的底片是玻璃底片 Glass tool
(B)自動曝光時最常使用棕片
(C)棕片的的遮光 效果較黑片佳
(D)偶氮棕片是以黑片(鹵化銀)來翻製
正確答案:
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