阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB?
(A)1~2 層;
(B)2~4 層;
(C)4~6 層;
(D)10 層以上
答案:
登入後查看
統計:
A(146), B(29), C(10), D(1), E(0) #3229294
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966889
1. 題目解析 這道題目考察的是一般家用...
(共 836 字,隱藏中)
前往觀看
0
0
相關試題
27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能? (A)承載元件;(B)電氣連接;(C)作為機構元件;(D)作為被動元件
#3229295
28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格? (A)150~100μm;(B)100~75μm;(C)50~30μm;(D)30~10μm
#3229296
29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑? (A)300~250μm;(B) 250~150μm;(C)150~75μm;(D)10~5μm
#3229297
30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸? (A)700~500μm;(B) 500~300μm;(C)300~200μm;(D)200~100μm
#3229298
31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數? (A)1~2 層;(B)4~8 層;(C)10~16 層;(D)18~20 層
#3229299
32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚? (A)0.6~1.2mm;(B)0.4~1.0mm;(C)0.2~0.8mm;(D)0.2mm 以下
#3229300
33. 下列何者並非封裝板基材的材料? (A)酚醛樹脂(Phenolic Resin);(B) B-三氮樹脂(BT);(C)聚氧二甲苯 (PPE);(D)Megtron
#3229301
34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性? (A)特性阻抗;(B)高頻特性;(C)絕緣電阻;(D)雜訊容許量
#3229302
35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小? (A)介電材料;(B)線路配置;(C)斷面構造;(D)防焊厚度。
#3229303
36. 組裝密度提升時零件的距離改變,高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響? (A)線路電阻變大 (B)線路電阻變小 (C)線路變短 (D)以上皆非
#3229304
相關試卷
113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
2024 年 · #120088
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
2023 年 · #119602
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
2023 年 · #119598
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774
2022 年 · #111774
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456
2022 年 · #111456
110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
2021 年 · #107857
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第一科:電路板產業概論#103862
2021 年 · #103862
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048
2020 年 · #104048
109年 - 電路板產業基礎概論#90455
2020 年 · #90455
108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459
2019 年 · #90459