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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑?
(A)300~250μm;
(B) 250~150μm;
(C)150~75μm;
(D)10~5μm
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統計:
A(7), B(20), C(138), D(21), E(0) #3229297
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966885
題目解析 在這道考題中,題目詢問的是「...
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30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸? (A)700~500μm;(B) 500~300μm;(C)300~200μm;(D)200~100μm
#3229298
31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數? (A)1~2 層;(B)4~8 層;(C)10~16 層;(D)18~20 層
#3229299
32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚? (A)0.6~1.2mm;(B)0.4~1.0mm;(C)0.2~0.8mm;(D)0.2mm 以下
#3229300
33. 下列何者並非封裝板基材的材料? (A)酚醛樹脂(Phenolic Resin);(B) B-三氮樹脂(BT);(C)聚氧二甲苯 (PPE);(D)Megtron
#3229301
34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性? (A)特性阻抗;(B)高頻特性;(C)絕緣電阻;(D)雜訊容許量
#3229302
35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小? (A)介電材料;(B)線路配置;(C)斷面構造;(D)防焊厚度。
#3229303
36. 組裝密度提升時零件的距離改變,高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響? (A)線路電阻變大 (B)線路電阻變小 (C)線路變短 (D)以上皆非
#3229304
37. 銅的電阻係數 0.0174,當線寬 10μm,厚度 5μm,線長 10mm 時,線路 電阻為? (A)34.8Ω;(B)3.48Ω;(C)0.348Ω;(D)以上皆非。
#3229305
38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素? (A)成本;(B)絕緣性;(C)使用壽命;(D)導電性
#3229306
39. 下列何者為目前 PCB 產品的主要時脈? (A)500MHz~2.4GHz (B)2.4GHz~10GHz (C)10GHz~100GHz (D)100GHz 以上
#3229307
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