試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 02：零組件 1-42（2025/12/12 更新）#134854 | 科目：技檢◆數位電子-甲級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子甲級工作項目 02：零組件 1-42（2025/12/12 更新）#134854

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-甲級

28. 有關數位 IC 之敘述，下列何者錯誤？
(A)雙列式封裝簡稱為 DIP
(B)錫球格點陣列式封裝簡稱為 PGA
(C)將表面黏著型（SMD）的 IC 安裝至印刷電路板時，印刷電路板不須鑽孔
(D)交錯針格陣列式封裝 IC 的接腳排列方式為插空隙。

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