試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

32. 壓合製程使用多段加壓方式，在第幾段壓的作用是使熔融流動的樹脂順利填充並趕走氣泡，同時防止一次壓力過高導致皺褶及應力？
(A)第一段壓
(B)第二段壓
(C)第三段壓
(D)第四段壓

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黃志霖

B1 · 2022/05/05

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未解鎖

p231

(共 6 字，隱藏中）

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