42. 多層電路板的內層檢查一般都會百分之百檢測，因為內層板如果有缺點，在壓板後是無法處理的，事前檢測出不良品，也可降低後續再製作的成本。如果事前不作確切篩選檢查，缺點所造成的問題比例是相乘而非相加的，下列何者為現在常用以檢出板面缺點的方法？ (A)破壞性檢查；(B)光學自動檢查機(AOl-Automatic Optical Inspector)；(C)熱衝擊應力檢查機；(D)進料檢驗