阿摩線上測驗
登入
首頁
>
半導體工程
>
101年 - 101 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#39986
> 申論題
題組內容
三、在金屬/氧化層/p型矽(MOS)元件中,已知氧化層SiO
2
厚度為 5 nm,其介電係數ϵ
SiO2
= 3.9 ϵ
o
,其中ϵ
o
= 8.85×10
-14
F/cm,矽之介電係數ϵ
si
= 11.7 ϵ
o
,當加上負偏壓使 該元件處於聚集區(accumulation region),氧化層之壓降為V
ox
= -2 V。
⑵請求出在矽半導體之淨電荷量Q
s
(C/cm
2
) = ?(7 分)
相關申論題
⑴請求出Wp/Wn =?(10 分)
#121376
⑵在反偏壓VR = 3V之空乏區總寬度為W(3V),在VR = 2V之空乏區總寬度為W(2V),請 求出W(3V)/ W(2V) =?(10 分)
#121377
⑴現將射極接負電位,集極接正電位,基極開路(base open),請求出集射極間之 漏流ICEO =?(6 分)
#121378
⑵繪出在射極接負電位,集極接正電位,基極開路之偏壓下,少數載子濃度於射極 pE(x)、基極nB(x)、集極pC(x)之分布曲線示意圖。(7 分)
#121379
⑶在順向作用區時基極電流IB含有那些電流分量?請說明各別分量之成因與流向。 (7 分)
#121380
⑴繪出該偏壓下 MOS 元件之能帶示意圖(energy band diagram)。(6 分)
#121381
⑶請求出在矽表面之電場強度Es(V/cm) =?(7 分)
#121383
⑴請說明各氣體在蝕刻時分別之反應機制。(10 分)
#121384
⑵若只有XeF2之蝕刻速率為Ra,只有Ar氣體時之蝕刻速率為Rb,請問Ra+Rb速率和 與R何者較大?請說明理由。(10 分)
#121385
五、在半導體製程中使用局部矽氧化(local oxidation of silicon - LOCOS)技術來做隔絕 用,請說明該製程步驟流程,並繪出SiO2形成後之輪廓示意圖。(20 分)
#121386
相關試卷
114年 - 114 地方政府公務特種考試_三等_電子工程:半導體工程#134688
114年 · #134688
114年 - 114 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#128721
114年 · #128721
114年 - 114 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#128720
114年 · #128720
113年 - 113 地方政府公務特種考試_三等_電子工程:半導體工程#124513
113年 · #124513
113年 - 113 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#121484
113年 · #121484
112年 - 112 地方政府特種考試_三等_電子工程:半導體工程#118133
112年 · #118133
112年 - 112 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#115437
112年 · #115437
111年 - 111 地方政府特種考試_三等_電子工程:半導體工程#112359
111年 · #112359
111年 - 111 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#109458
111年 · #109458
111年 - 111 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#108533
111年 · #108533