申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：101年 - 101 專利商標審查特種考試_三等_機械工程：工程材料#44772
科目：工程材料
年份：101年
排序：0

五、依據 Cu-Ag 相圖（如下圖所示）：

⑶圖中之成份(2)（組成約為 Cu - 7 wt% Ag）由液相凝固時，其鑄造晶粒會發生核心結構（coring）的微偏析(microsegregation)，請解釋其原因，並略述其形貌。如何消除或減少晶粒的微偏析？（6 分）