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積體電路技術
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102年 - 102 公務升官等考試_簡任_電子工程:積體電路技術研究#43806
科目:
積體電路技術 |
年份:
102年 |
選擇題數:
0 |
申論題數:
5
試卷資訊
所屬科目:
積體電路技術
選擇題 (0)
申論題 (5)
一、何謂 CMOS n-well 技術?試繪剖面圖(cross-sectional view)說明 NMOS 及 PMOS 的結構。同時將兩者均採操作於 Saturation Mode 之下畫出其通道形式。注意通道 厚度、長度並標示出 Source 及 Drain 兩端點的位置。(20 分)
二、討論 N 型 Si 基板與金屬的 Heterojunction 接面,因為製程上有什麼差異,因此而 會形成肖基二極體(Schottky Barrier Diode)或歐姆接觸(Ohmic Contact)兩種不 同的元件行為。(20 分)
三、為了製程可靠度的要求,CMOS 製程可能在製作過程面臨 Antenna effects issue(天 線效應)問題,請簡要敘述該問題及其解決方法。(20 分)
四、請分別敘述半導體中兩種摻雜技術的特性及不同處。若要形成 MOS 元件的 Source /Drain 應採何者較合宜?(20 分)
五、矽晶體之晶格常數為 5.43 埃,請依此計算出矽晶體之體積密度,即一立方公分的矽 晶體約有多少個矽原子?並說明矽晶體摻雜 Nd 及 Na 時,合理的濃度值範圍應為多 少較合宜?(20 分)