所屬科目:半導體工程
八、假設以氟原子(F)進行矽(Si)或二氧化矽(SiO2)的蝕刻時,其蝕刻率可表示為: 1 − Ea 蝕刻率(nm/min)= 其中,氣體常數 R = 1.987 cal-K,該常數(A)及活化能(Ea)參數值表列如下: 假設氟原子濃度 nF = 3 × 1015 cm − 3 ,試求在溫度 T = 300 K 時,其對 SiO2 與 Si 的蝕刻 選擇比為何?(20 分)