試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份：106年

科目：電路板產業概論

14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？
(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解
(B)此光阻使用越厚越好
(C)此光阻在保護膜的貼覆下可以曝曬陽光
(D)此光阻採用的是負型光阻

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