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試題詳解

試卷:106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

年份:106年

科目:電路板產業概論

18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種,如下圖,若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與 負性光阻,若使用同一張底片並經過曝光及顯像後,請問留在板面上的光阻,下列何者正確?
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