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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
> 試題詳解
154 PCB 製程為了符合歐盟 RoHS 規範,在外層電鍍與表面處理上必須禁止下列何種物質的使用:
(A) 錫
(B) 鉛
(C) 銀
(D) 金
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統計:
A(1), B(22), C(0), D(0), E(0) #3352040
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842118
題目解析 本題考查的是有關於歐盟 Ro...
(共 856 字,隱藏中)
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155.在最基本的 PCB,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種 PCB 為(A) 雙面板(Double-Sided Boards) (B) 多層板(Multi-Layer Boards) (C) 導孔(via) (D) 單面板(Single-sided)
#3352041
156 PCB 銅箔厚度常用的單位是?(A)盎司(oz) (B)mil (C)mm (D)公克
#3352042
157.一般零件外觀尺寸單位中 1mil 的長度=?(A) 1/10 inch (B) 1/100 inch (C) 1/1000 inch (D) 1/10000 inch。
#3352043
158.PCB 多層板(Multi-Layer Boards)結構敘述,何者錯誤?(A) 通常層數都是奇數,並且包含最外側的兩層 (B) 導孔(via)是貫穿整個板子兩側 (C) 盲孔是將幾層內部PCB 與表面 PCB 連接,不須穿透整個板子 (D) 埋孔則只連接內部的 PCB。
#3352044
159.硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔,一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?(A) 1 oz (B) 1/2 oz (C) 1/3 oz (D) 1/4 oz。
#3352045
160 蝕刻槽的主要功能為?(A) 進行電路圖影像轉移 (B) 將不需要的銅箔去除 (C) 去除影像上殘留的乾膜 (D) 將基板鍍上一層金屬。
#3352046
161關於外層線路正片與負片何者正確?(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D) 負片電鍍銅成本較高。
#3352047
162 用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。在電路板疊層設計,又稱為(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。
#3352048
163 目前 PCB 板製造商,因板面空間的限制以及線路密度的提昇,所使用的新一代製程技術簡稱為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC
#3352049
164 PCB 基板的板層屬性中,下列何者不屬於非電氣板層?(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste Layer)。
#3352050
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