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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
> 試題詳解
159.硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔,一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?
(A) 1 oz
(B) 1/2 oz
(C) 1/3 oz
(D) 1/4 oz。
答案:
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統計:
A(0), B(1), C(2), D(18), E(0) #3352045
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6842113
1. 題目解析 題目探討的是硬式電路板(...
(共 895 字,隱藏中)
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160 蝕刻槽的主要功能為?(A) 進行電路圖影像轉移 (B) 將不需要的銅箔去除 (C) 去除影像上殘留的乾膜 (D) 將基板鍍上一層金屬。
#3352046
161關於外層線路正片與負片何者正確?(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D) 負片電鍍銅成本較高。
#3352047
162 用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。在電路板疊層設計,又稱為(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。
#3352048
163 目前 PCB 板製造商,因板面空間的限制以及線路密度的提昇,所使用的新一代製程技術簡稱為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC
#3352049
164 PCB 基板的板層屬性中,下列何者不屬於非電氣板層?(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste Layer)。
#3352050
165 印刷電路板製程中的底片曝光是採(A) 紫外線 (B) 紅外線 (C) 白光線 (D) 黃光線。
#3352051
166 下列何者不是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的蝕刻製程之一?(A) 貼附蝕刻阻劑 (B) 噴錫 (C) 曝光顯影 (D) 蝕刻。
#3352052
167 電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通,業界表示符號為何?(A)PTH (B)NPTH (C)VIA (D)PAD。
#3352053
168雙面電路板製做,下列何者流程較正確?(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠漆→文字印刷(C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。
#3352054
169在 PCB 製程中的防銲製程是將防銲漆覆蓋於 PCB 板表面,其主要目的是防銲、護板及絕緣,請問對防銲漆使用的品質要求標準為何?(A) IPC-SM -840C (B) IPC-CC -830A (C) IPC-HM-860 (D) IPC-TF-870。
#3352055
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