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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042

年份:113年

科目:電路板設計

159.硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔,一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?
(A) 1 oz
(B) 1/2 oz
(C) 1/3 oz
(D) 1/4 oz。

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詳解 (共 1 筆)

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