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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042

年份:113年

科目:電路板設計

167 電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通,業界表示符號為何?
(A)PTH
(B)NPTH
(C)VIA
(D)PAD。

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詳解 (共 1 筆)

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