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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
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170 何者不是 PCB 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因
(A)菲林制作網面偏位,定位孔不良
(B)印刷時比印網不良
(C)PCB 背面不光潔,機板變形
(D)字型錯誤。
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統計:
A(1), B(0), C(0), D(22), E(0) #3352056
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6842102
1. 題目解析 這道題目詢問的是造成P...
(共 930 字,隱藏中)
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171在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能稱為(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。
#3352057
172 PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層,其主要用途為何?(A) 保持線路顏色一致 (B) 避免氧化及銲接短路 (C) 增強張力與彈性 (D) 兼具防水與防火功能。
#3352058
173 在電路板之銲接端點上,以熱風整平之方式覆蓋上一層錫鉛合金層,其功能為何?(A) 增加厚度與寬度 (B) 防止元件短路 (C) 美觀與強化結構 (D) 提供良好之銲接性能。
#3352059
174 AOI (Automated Optical Inspection)是自動光學檢查技術,AOI 在下列哪一個 PCB 製程缺陷檢測的準確率最低?(A)缺件(Missing) (B)偏斜(Skew) (C)錫橋(solder bridge) (D)墓碑(tomestone)。
#3352060
175 PCB 多層板材質為全玻璃纖維者,其名稱為(A) FR-4 (B) FR-1 (C) CEM-3 (D) CEM-1。
#3352061
176 PCB 零件之銲接, 基本上以何種方法為主?(A) 錫爐銲接 (B) 迴銲銲接 (C) 烙鐵銲接 (D) 高週波銲接。
#3352062
177將 1000 伏特電壓導入 PCB 上相臨電路或板層做電性檢驗,在幾秒內不能產生火花或損壞?(A)5 (B)10 (C)20 (D)30。
#3352063
178 下列軟體何者不適用於電路圖繪製?(A) PADS (B) OrCAD (C) Protel (D) AutoCAD。
#3352064
179 PADS Logic 電路繪製的文件屬性為?(A) sch (B) pcb (C) asc (D) lib。
#3352065
180 PADS 適用於何種工程之設計軟體?(A) 電力分析 (B) 電子線路 (C) 機械結構 (D) 建築設計。
#3352066
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