試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份:113年
科目:電路板設計
168雙面電路板製做,下列何者流程較正確?(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠漆→文字印刷(C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。