試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份：113年
科目：電路板設計
161關於外層線路正片與負片何者正確?(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D) 負片電鍍銅成本較高。
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